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第1章 IC出力バッファから後段のIC入力バッファまでの等価回路
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第2章 「出力バッファのウソ」XmAドライブ能力の現実
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第3章 ノイズの発生源…ディジタルICの「貫通電流」の回路メカニズム
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Appendix 1 ディジタル信号シミュレーションに使う「IBISモデル」とは
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第4章 I/O信号モデルIBISの入出力特性を読み解く
第2部 配線パターン設計のウソ・ホント
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第5章 配線インピーダンスと配線遅延
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第6章 便利なインピーダンス計算ツール入門
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第7章 ツールを使ったさまざまなインピーダンス計算
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第8章 インピーダンス整合のウソ・ホント
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第9章 効果的なダンピング抵抗設計
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第10章 等長配線のウソ・ホント
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第11章 効果的…レイアウト前の信号設計
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第12章 1対多…バス配線の信号レイアウト設計
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第13章 信号設計…考慮できること・できないこと
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Appendix 2 ディジタル回路基板の面積最小化テクニック
第3部 高速ディジタル信号設計のウソ・ホント
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第14章 他の信号の混入…「クロストーク」のメカニズム
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第15章 見た目からできるクロストーク対策の配線設計
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Appendix 3 影響が大きいI2Cオープン・ドレイン回路のクロストーク
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第16章 DDRメモリに使われる高速シリアルSSTL回路設計
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第17章 定番LVDSからはじめる高速差動シリアル回路設計
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第18章 信号設計におけるビアの影響ウソ・ホント
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Appendix 4 要注意！ 放射ノイズに対するビアの影響は大きい
第4部 放射ノイズ対策＆基板の全体設計
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第19章 放射ノイズの周波数特性の大枠を決める「共振」現象
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第20章 放射ノイズに直結！基板の面の共振特性
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第21章 基板共振を引き起こすエネルギー源「LSI貫通電流」
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第22章 面解析におけるグラウンドの理想と現実
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第23章 便利なツールによる基板共振のようすの可視化
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第24章 基板上の電源/GNDに配置されたパスコンの現実特性
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第25章 いわゆる「パスコン」の4つの役割
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Appendix 5 プリント基板設計で必要となるSパラメータの基礎知識
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第26章 基板パターン上での共振現象をSパラメータで読み解く
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第27章 Sパラメータを生かした高周波回路設計
第5部 定番LTspiceを活用した信号設計
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Appendix 6 LTspice信号設計に最低限必要なこと
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第28章 LTspice信号設計集