コネクタもケーブルも最適化! 先進半導体のパフォーマンスを引き出す
アナログウェア No.11
超高速28Gbps! プリント基板の実装技術
トランジスタ技術編集部 編
B5判 88ページ
【直接販売商品】
定価880円(税込)
2020年3月1日発行
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特集
コネクタもケーブルも最適化! 先進半導体のパフォーマンスを引き出す
超高速28Gbps! プリント基板の実装技術
目 次
コネクタもケーブルも最適化! 先進半導体のパフォーマンスを引き出す
超高速28Gbps! プリント基板の実装技術
線路/コネクタ/ケーブル/寄生成分…基板上のすべてを精密に最適化する
プロローグ どうやって28Gbpsの高速信号伝送を実現するか
PCI Express,HDMI,USB,SDI,CoaXPressなど
第1章 10Gbpsは当たり前! 高速ディジタル・インターフェース規格の今
ビア,スタブ,パッド,誘電率を最適化して高速信号を上手に導く
第2章 鍵はインピーダンス・コントロールとクロストーク対策
低損失メタル・ケーブルやBGAパッケージの伝送特性や電磁界分布を精密評価
第3章 28Gbps超高速半導体の実装&シミュレーション技術
インピーダンスが乱れるコネクタ実装部を75Ωに整合させる
第4章 75Ω系ビデオ・インターフェースの設計[12Gbps SDI規格編]
電源重畳回路の最適化でリターン・ロス規格合致を実現
第5章 75Ω系産業用画像インターフェースの設計[12.5Gbps CoaXPress規格編]
車載高速ビデオ・インターフェース規格の評価ボードを例に
第6章 TDR測定によるリターン・ロス最適化の実験