高速ディジタル回路実装ノウハウ【オンデマンド版】
高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策
久保寺 忠 著
A5判 288ページ
定価3,190円(税込)
JAN9784789852852
2002年9月15日発行
好評発売中!
現代の電子回路の中心的な存在であるディジタルICは,ますます小型化,高機能化,高速化しています.一方,これらの高速ディジタルICを実装するプリント基板の配線は微細化しており,新しい多層化技術も次々と生まれています.このような状況では,単にICを実装しプリント・パターンで接続しただけでは,安定に回路を動作させることはできません.
配線長の長いクロック信号ラインで起きる反射,電源やグラウンド・プレーンが引き起こすノイズなど,高速化に伴う多くの問題点は,回路設計の段階で対処する必要があり,アートワーク設計の時点では手遅れです.
本書は,高周波化が遅れているプリント基板上で,高速にそして確実にディジタル回路を動作させるためのプリント・パターンの配線テクニック,高速ICの使い方などをわかりやすく解説するものです.回路設計者だけでなく,アートワーク設計者にも役に立つ一冊です.
目次
第1章 プリント基板の高速化と周波数特性
〜高速/高周波回路を実装するために〜
第2章 高速センスによる多層プリント基板活用
〜信号層/電源層/グラウンド層のレイアウトと配線術〜
第3章 クロック信号ラインの伝播遅延要因
〜基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点〜
第4章 高速ディジタル基板の信号波形の実際
〜DIMMのクロック信号波形の観測と考察〜
第5章 伝播遅延とスキューへの対応
〜伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証〜
第6章 高速バッファICの種類と伝播特性
〜その実力と使い方を実験で検証〜
第7章 パスコンの役割とその最適容量
〜高速ICの安定動作に必須!その施し方と設計法〜
第8章 配線インダクタンスの低減方法
〜ICに安定な電源を供給するために〜
第9章 伝送線路のインピーダンス整合
〜信号エネルギを100%負荷に伝えるテクニック〜
第10章 プリント・パターンのインピーダンス設計
〜特性インピーダンスと伝送速度の考察〜
第11章 ノイズを出さない高速回路設計
〜ノイズ発生のしくみと高速ICの選び方〜
第12章 ノイズを出さないプリント基板設計
〜部品レイアウトとアートワークの心得〜