第1章 やさしく学ぶEMCとマックスウェル方程式
1.1 時間ドメインと周波数ドメイン
1.2 電磁気学の歴史
1.3 電磁気学理論(やさしく学ぶマックスウェル方程式)
1.4 放射源からの電磁波伝播に関連するアンテナの定義
1.5 電気ソースと磁気ソースの関係
1.6 アンテナ・エレメントとして表される電磁界
1.7 マックスウェル方程式のさらなる簡素化
1.8 磁束を最小化するしくみ
1.9 表皮効果とリード・インダクタンス
1.10 やさしく学ぶコモン・モード電流とディファレンシャル・モード電流
1.11 アンテナ効果
1.12 無線周波数(RF)エネルギーを抑制する基本原理と考え方
1.13 回路図に現れない受動部品の寄生項

第2章 やさしく学ぶ伝送線路理論
2.1　シグナル・インテグリティの定義
2.2　高速シグナル・インテグリティ問題の主たる課題
2.3　伝送線路構造の定義
2.4　伝送線路の種類
2.5　代表的な伝送線路システムの振る舞い
2.6　プリント基板(損失ありと損失なし)における伝送線路構造
2.7　信号伝送における伝送線路効果
2.8　伝送線路終端の概要
2.9　RF電流の分布
2.10　RFリターン線路の解析
2.11　最適なリターン経路の構築
2.12　RFリターンのイメージ・プレーンはどのように振る舞うか
2.13　イメージ・プレーンやRFリターン経路を設けるためのルール
2.14　ビアによるリターン電流の層間遷移
2.15　スプリット・プレーンとRFリターン経路の不連続への影響
2.16　磁束をキャンセルする考え方(RFリターン電流の最適化)

第3章 やさしく学ぶインダクタンス
3.1　インダクタンスの種類
3.2　RFリターン電流に関するインピーダンスと伝送線路の振る舞い
3.3　プリント基板のレイアウトと配線長に関するインダクタンスの考察

第4章 やさしく学ぶ電源分配ネットワーク(PDN)
4.1　PDNの最適化と必要性
4.2　伝送線路としてのPDN
4.3　PDNを強化するための主要な条件
4.4　プリント基板におけるコンデンサの使用
4.5　共振について(基本回路の解析)
4.6　コンデンサの物理的特性
4.7　並列に実装されるコンデンサ(反共振効果)
4.8　電源プレーンとグラウンド・プレーンが作るデカップリング・コンデンサ
4.9　ビアが電源/グラウンド・プレーンに与える影響
4.10　デカップリング用途におけるESRとESLの影響
4.11　伝送線路のRFリターン経路としてのプレーン
4.12　多重極デカップリング
4.13　最適なデカップリング実装の効果
4.14　コンデンサ・ブリッジの簡易モデル
4.15　電圧レベルを維持するための有効半径
4.16　プリント基板の等価回路モデル
4.17　プリント基板のデカップリングに関する相反するルール
4.18　部品とコンデンサ用実装パッドのインダクタンス
4.19　バイパス，デカップリング・コンデンサの容量計算
4.20　自動配線におけるコンデンサの効果(波形成形)
4.21　バルク・コンデンサの用途
4.22　埋め込みキャパシタンス
4.23　PDNのガイドラインの要約

第5章 やさしく学ぶリファレンス接続(グラウンド接続)
5.1　リファレンス接続(グラウンド接続)の概要
5.2　用語の定義
5.3　グラウンド接続システムに関するさまざまな定義
5.4　共通グラウンド接続の記号
5.5　0Vリファレンス接続の異なるタイプ
5.6　基本的なグラウンド接続の概念
5.7　グラウンド接続とリファレンス接続の問題に関して最初に考慮すべきこと
5.8　グラウンド接続の手法
5.9　伝送線路間のコモン・モード・インピーダンスのカップリング制御
5.10　電源/リターン・プレーン内のコモン・モード・インピーダンス・カップリングの制御
5.11　グラウンド・ループの回避
5.12　多点グラウンド接続による共振
5.13　信号とグラウンド・ループ

第6章　やさしく学ぶシールド，ガスケット，フィルタ
6.1　シールドの有効性
6.2　基本的なシールドの方程式
6.3　やさしく学ぶシールド効果の理論
6.4　シールド材で失われる損失
6.5　シールド障壁の開口部
6.6　シールド(囲み)内への浸み込み
6.7　シールド・ケーブルの接地と終端処理
6.8　障壁によるシールド
6.9　ガスケットの用途と使用方法
6.10　導電性塗料
6.11　フィルタ