Last Update 2021/01/06
性能向上に役立つ受動部品/機構部品の使い方
TRSP No.91 電子回路部品活用マニュアル 第1集
B5変型判 224ページ
定価2,420円(税込)
JAN9784789837521
2005年7月1日発行
![[品切れ重版未定2021.1.6] TRSP No.91 電子回路部品活用マニュアル 第1集](37521l.jpg)
大変恐縮ですが，こちらの商品は品切れ重版未定となりました．
電子回路の中ではさまざまな電子部品が使用されますが，IC以外の電子部品に関しては，意外と詳しい説明が行われていません．しかし，実際にはそれらのデバイスの選択が，電子回路全体の性能などに重要な役割を果たしています．そこで，重要と思われる電子部品を集めて詳しく使い方などを紹介することにしました．本書はその第1集です．以後，シリーズを充実させていきます．
本書では，水晶振動子，セラミック発振子，水晶発振器，VCO/VCXO，SAWフィルタ/MCF，リード・リレー，同軸リレー，高周波リレー，フォトMOSリレー，ヒューズ/マルチヒューズなどについて，詳細に使い方を解説しました．
本書では，水晶振動子，セラミック発振子，水晶発振器，VCO/VCXO，SAWフィルタ/MCF，リード・リレー，同軸リレー，高周波リレー，フォトMOSリレー，ヒューズ/マルチヒューズなどについて，詳細に使い方を解説しました．
■第1章 電子回路の設計と部品の選択
1.1 ディジタル信号と電子回路
1.2 ハイ・インピーダンス信号線の処理
1.3 信号の反射とその対策
■第2章 水晶振動子の使い方と水晶発振回路の基礎
2.1 クロック発生回路の設計
2.2 リード・タイプのATカット水晶振動子
2.3 SMDタイプのATカット水晶振動子
2.4 リード・タイプの音叉型水晶振動子
2.5 SMDタイプの音叉型水晶振動子
2.6 水晶発振回路の発振の条件
2.7 低電源電圧動作の実験
2.8 専用ICを使った低電源電圧動作の実験
■第3章 セラミック発振子の使い方
3.1 セラミック発振子の特徴
3.2 セラミック発振子の原理
3.3 発振回路への応用
■第4章 水晶発振器の使い方
4.1 水晶発振器の動作原理
4.2 水晶発振器の機能別分類
4.3 水晶発振器の構造と規格
第4章APPENDIX ジッタの測定テクニック
■第5章 VCO/VCXOの使い方
5.1 VCOとVCXO
5.2 モジュール化されたVCO/VCXO
5.3 VCOの選択基準
第5章APPENDIX ジッタの少ない水晶発振モジュール
■第6章 SAWフィルタとMCFの使い方
6.1 SAWフィルタの使い方
6.2 MCFの使い方
■第7章 リード・リレーの使い方
7.1 リード・リレーの種類と特徴
7.2 高周波信号伝送用リード・リレーの特性と使い方
7.3 マイクロ波用リード・リレーの高周波特性
7.4 ステップ式アッテネータの高周波特性
■第8章 同軸リレーの使い方
8.1 同軸リレーの特徴と使い方
8.2 プログラマブル・アッテネータの特徴と使い方
■第9章 高周波リレーの使い方
9.1 高周波リレーとは
9.2 高周波リレーの種類
9.3 高周波リレーの特性評価実験
9.4 高周波リレーの使い方
■第10章 フォトMOSリレーの使い方
10.1 半導体リレーの種類
10.2 フォトMOSリレーの基本構成と動作
10.3 フォトMOSリレーの種類と用途
10.4 フォトMOSリレーの動作原理
10.5 フォトMOSリレーの特性
■第11章 ヒューズの使い方
11.1 ヒューズの種類と特徴
11.2 各国の安全規格に適合したヒューズを選ぶ
11.3 確実に切れて確実に動作するヒューズの選び方
11.4 ヒューズを使用する際の注意
11.5 出力50Wスイッチング電源におけるヒューズの選定例
■第12章 表面実装型ヒューズ/マルチヒューズの使い方
12.1 薄膜面実装型ヒューズ
12.2 薄膜面実装ヒューズの選定例
12.3 マルチヒューズ
12.4 マルチヒューズの応用について
12.5 マルチヒューズのトリップ時間を測定する
1.1 ディジタル信号と電子回路
1.2 ハイ・インピーダンス信号線の処理
1.3 信号の反射とその対策
■第2章 水晶振動子の使い方と水晶発振回路の基礎
2.1 クロック発生回路の設計
2.2 リード・タイプのATカット水晶振動子
2.3 SMDタイプのATカット水晶振動子
2.4 リード・タイプの音叉型水晶振動子
2.5 SMDタイプの音叉型水晶振動子
2.6 水晶発振回路の発振の条件
2.7 低電源電圧動作の実験
2.8 専用ICを使った低電源電圧動作の実験
■第3章 セラミック発振子の使い方
3.1 セラミック発振子の特徴
3.2 セラミック発振子の原理
3.3 発振回路への応用
■第4章 水晶発振器の使い方
4.1 水晶発振器の動作原理
4.2 水晶発振器の機能別分類
4.3 水晶発振器の構造と規格
第4章APPENDIX ジッタの測定テクニック
■第5章 VCO/VCXOの使い方
5.1 VCOとVCXO
5.2 モジュール化されたVCO/VCXO
5.3 VCOの選択基準
第5章APPENDIX ジッタの少ない水晶発振モジュール
■第6章 SAWフィルタとMCFの使い方
6.1 SAWフィルタの使い方
6.2 MCFの使い方
■第7章 リード・リレーの使い方
7.1 リード・リレーの種類と特徴
7.2 高周波信号伝送用リード・リレーの特性と使い方
7.3 マイクロ波用リード・リレーの高周波特性
7.4 ステップ式アッテネータの高周波特性
■第8章 同軸リレーの使い方
8.1 同軸リレーの特徴と使い方
8.2 プログラマブル・アッテネータの特徴と使い方
■第9章 高周波リレーの使い方
9.1 高周波リレーとは
9.2 高周波リレーの種類
9.3 高周波リレーの特性評価実験
9.4 高周波リレーの使い方
■第10章 フォトMOSリレーの使い方
10.1 半導体リレーの種類
10.2 フォトMOSリレーの基本構成と動作
10.3 フォトMOSリレーの種類と用途
10.4 フォトMOSリレーの動作原理
10.5 フォトMOSリレーの特性
■第11章 ヒューズの使い方
11.1 ヒューズの種類と特徴
11.2 各国の安全規格に適合したヒューズを選ぶ
11.3 確実に切れて確実に動作するヒューズの選び方
11.4 ヒューズを使用する際の注意
11.5 出力50Wスイッチング電源におけるヒューズの選定例
■第12章 表面実装型ヒューズ/マルチヒューズの使い方
12.1 薄膜面実装型ヒューズ
12.2 薄膜面実装ヒューズの選定例
12.3 マルチヒューズ
12.4 マルチヒューズの応用について
12.5 マルチヒューズのトリップ時間を測定する